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高通財測失色非蘋手機鏈警報響起
【2023/08/04　經濟日報】手機晶片大廠高通2日公布上季獲利優於預期，本季財測卻失色，指出今年全球智慧手機出貨量將年減高個位數百分比（7%至9%）。因應市況不佳，高通減少開支，可能進一步裁員，象徵非蘋手機市況持續拉警報，台積電、日月光投控（3711）等供應鏈警戒備戰。

高通推估，本季營收將介於81億美元至89億美元，中位數遠低於分析師平均推算的87.9億美元，每股盈餘估介於1.8美元至2美元，也低於分析師平均估值1.94美元。高通股價3日在美股早盤跌約10%。

高通表示，最新財測考量多項因素，包括總體經濟不利的干擾、全球手機出貨疲弱，以及智慧手機製造商採用現有庫存、而非訂購新的晶片，預料業者對手機和其他電子產品零組件支出減少的情勢會延續至年底。

高通指出，今年全球智慧手機出貨量將至少年減高個位數百分比，由於難以預測持續復甦的時間，消費者對支出依然審慎，公司將依照假定庫存去化情勢將延續至年底來營運。

高通是台積電大客戶之一，高通展望保守，牽動台積電營運。研究機構數據顯示，台積電2021年來自高通營收比重約7.6%，為第五大客戶，先前高通多款旗艦晶片採用台積4奈米製程。

按照高通後續仍將重啟晶圓代工生產雙供應商策略下，業界分析，高通今年主要是在台積電投片驍龍8系列晶片，明年5G旗艦晶片驍龍8系列第四代「驍龍8 Gen 4」，外傳將打破過去三代產品由台積電獨家操刀的局面，引進三星作為第二代工廠，也讓兩大晶圓代工廠在3奈米先進製程搶單再掀戰火。

業界指出，高通樂於選擇採用兩家晶圓代工來源的模式，從商業角度來看，這是節省成本的考慮，同時，三星手機也提供高通出海口。

全球封測龍頭日月光投控也是高通下游重要協力廠。面對手機需求疲弱，日月光投控強攻汽車、工控與運算等應用，力拚本季產能利用率持續提升。

印度限制PC進口衝擊台廠牽動戴爾、惠普等供應鏈布局
【2023/08/04　經濟日報】路透報導，印度政府3日宣布，即日起有條件限制筆電、平板與個人電腦進口當地，以推動本土製造業發展。由於現階段主要代工廠都未在印度設立大型生產線，印度又是最具潛力市場之一，業界憂心，印度官方新政，將使得當地筆電等裝置銷售受阻，不利產業復甦。

路透分析，戴爾、宏碁（2353）、三星、LG電子、蘋果、聯想和惠普是印度市場主要筆電品牌，都恐受衝擊，目前上述品牌銷往印度產品都由大陸、泰國等非印度地區生產，以大陸比重相對高。惟業人士分析，宏碁目前已在印度設立自有小型組裝產線，也與當地代工廠合作製造筆電，有望抵銷不利情況，受影響程度相對小。

宏碁先前為搶攻印度政府標案及商用專案，去年已在印度設立自有小型組裝產線，主要生產桌上型電腦，年產能50萬台，同時也與當地代工廠合作製造筆電，年產能同樣能達50萬，需求主要來自商用市場。

筆電品牌雙A宏碁、華碩至截稿前，皆未對印度相關新措施置評。路透統計，今年第2季印度市場包括筆電、平板和個人電腦在內的電子產品，進口額為197億美元，年增6.25%。電子產品進口占該國商品進口總額7%至10%。

根據印度官方最新釋出的訊息，除非獲得有效的限制進口許可證，即日起限制筆電、平板和個人電腦進口，以推動本土製造業發展。此前，印度一直試圖透過在包括電子產品在內的20多個行業提供與生產相關的激勵措施來推動本地製造業發展。

業界人士指出，相較智慧手機供應鏈已布局印度多年，筆電相關生態系在印度著墨不多，至今也未看到大型國際品牌有明顯指令要供應鏈遷往印度，雖PC供應鏈近年將部分大陸產能轉移至海外，但亞洲新的生產基地普遍以越南、泰國為主。

由於印度具有龐大人口紅利，市場成長空間大，印度官方新政若嚴格要求在地製造，將使得當地筆電等裝置銷售受阻，不利產業復甦，並加快供應鏈遷往印度的腳步。

目前台系電子代工廠雖陸續布局印度，產品主要為智慧手機，包含鴻海、和碩、緯創、廣達、英業達、仁寶目前在印度皆未設有專門因應PC／NB生產的大型工廠。

英業達2015年曾到印度設廠，原本以製造筆電、平板為主，後來因客戶沒需求而撤出印度，英業達董事長葉力誠日前也重申，暫時不會考慮前往印度設廠。

三大投顧：台股多頭型態不變
【2023/08/04　經濟日報】惠譽調降美國主權債信評利空造成周三美股重挫，並在昨（3）日亞股延燒，台股因颱風休市爭取到一天冷靜期。綜合統一、第一金、華南等三大投顧董座認為，美債降評利空消化中，台股多頭型態不變，今日恢復開市後有望回穩，季線16,753點有撐，AI概念股最快在開市時看到下影線，至於8月區間落於16,753~17,500點。

由於周三美股大跌中見醫療與金融股逆勢抗跌、下周臺灣碳權交易所開幕，加上美、台總統大選接近，法人看好金融、生技、碳權等政策概念股將在非電族群中勝出。

美債被調降信評利空衝擊台股2日大跌319點，摜破萬七大關，昨天利空持續在亞股發酵。第一金投顧董事長陳奕光、統一投顧董事長黎方國表示，美債史上首度被調降信評發生於標普2011年8月5日宣布調降美債評級，當時對市場信心衝擊大，當年8月台股大跌10.4%，9月再跌6.6%，10月終於反彈5.1%，這次惠譽調降已不是第一次，加上市場多認為這次調降是政治考量因素，預料對市場是短期影響。

陳奕光、黎方國、華南投顧董事長儲祥生認為，8月台股不利因素除惠譽調降美債信評，還有上市櫃公司15日前必須公布半年報，半年報勢必普遍不佳，近期已有台積電、創意、富邦媒等釋出保守訊息，因此對8月上半月走勢宜偏保守；黎方國強調，財報利空已是過去式，從中經院、台經院對台灣今年經濟成長率預估值推敲GDP將一季比一季高，尤其第4季將出現令人驚豔的逾6%成長率。

綜合三大董座對台股8月中下旬轉強看法，共有五大原因，首先是美聯準會估約16日公布FOMC會議紀要，有望出現多位與會者支持暫停升息談話，其次輝達（NVIDIA）預計24日公布財報，可能同步調升財測，三是24~26日將舉行全球央行年會，預料聯準會將標榜美國出現通膨下降、經濟未降溫的「金髮女孩經濟」佳績，第四是蘋果9月發表新機將提前帶動供應鏈業績，第五是全球資金浮濫勢必追求風險性資產。

多頭指標AI概念股經過這波修正，不乏打折二至四成個股，儲祥生認為，今天AI族群可望收下影線，陳奕光則認為下周開始止跌反彈。

除了AI概念股，陳奕光還看好蘋概、產油國減產帶動的原物料相關行情、生技股、金融股；黎方國也看好蘋概、金融股；儲祥生則認為8月將是類股輪動，包括生技，以及PC、NB等消費性電子股都有機會表現。

日再祭補貼邀台積蓋二廠公司：評估中
【2023/08/04　經濟日報】日本再遞橄欖枝，祭出補助邀請台積電（2330）蓋日本熊本二廠。外電報導，日本執政黨推動晶片產業發展的重量級議員表示，日本官方將為台積電熊本二廠提供約設廠成本三分之一的補貼，強化日本半導體生產能量。

不過，上述熊本二廠補助比率將低於先前一廠。對於日本再度釋出邀請赴日蓋二廠邀約，台積電昨（3）日重申，董事長劉德音於今年股東會後曾提及對在日本設第二座工廠還在評估中，並將朝成熟特殊製程方向評估。

台積電目前海外設廠獲得補助比重最大的是正在興建的日本熊本新廠，台積電持有該廠多數股權，並和客戶與日本官方合資，日本經濟產業省去年6月拍板補助4,760億日圓（約35億美元），換算日本政府補助金額占比達投資成本約40%。由於日本官方大力支持，台積電熊本廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元。

日本媒體報導，日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明與祕書長關芳弘表示，日本政府承諾為台積電正在興建的熊本廠提供半數建廠成本補助後，不可能不再給予支持。他說，這類計畫一般的補助約為三分之一，而給予台積電熊本廠的補助額特別高。

甘利明2日在東京受訪表示，這些補助將是日本努力重振國內晶片製造產業的一環，「這是國家策略。」

關芳弘2日則在東京另一場訪談表示，日本政府是否為提供台積電熊本二廠一半的設廠補助，取決於熊本二廠生產的晶片類型、及二廠對熊本地區造成的廣泛經濟影響程度。

若台積電計畫培訓許多日本工程師，日方將提供更多支持。關芳弘說：「這座廠勢必將提升經濟，而我們將予以支持。在全球政府傾全力提供支持之際，如果日本毫無作為，我們將無法從世界其他地方吸引頂尖的晶片公司進駐。」

甘利明與關芳弘並透露，可能會在今年的追加預算中，尋求至少1兆日圓（70億美元）的晶片相關補助金，最快今年底編列。關芳弘說，雖然台積電尚未正式宣布熊本二廠，但給予該廠的補助可能會包含在上述的追加預算。

根據日本經產省的資料，迄今，日本為晶片與數位戰略提撥約1.76兆日圓，其中1.2兆日圓投入半導體領域、5,000億日圓投入儲電電池，以及600億日圓投入軟體相關計畫。日本的目標是國內產半導體銷售額在2030年前提高兩倍、達15兆日圓以上。

法人預期裝置端晶片將成新戰場聯發科對陣高通激戰AI應用
【 2023/08/04　經濟日報】手機晶片大廠高通短線營運展望雖然失色，執行長艾蒙（Cristiano Amon）仍不忘強調AI技術將會成為高通未來的新主軸；與此同時，聯發科（2454）也疾呼AI對於裝置的重要性，顯示高通、聯發科這兩大手機晶片廠將在AI領域掀起新一波激戰。

法人分析，未來AI可望拓展在各式各樣的終端裝置中，考量終端裝置使用AI的數量將倍數增長，無法再以現今將AI運算委託雲端伺服器處理再回傳裝置的方式運作，否則伺服器將難以負荷，因此未來趨勢將會趨向裝置端必須負擔部分AI運算，使裝置端AI運算能力明顯提升，裝置端的AI晶片市場因而成為高通、聯發科搶攻新焦點。

艾蒙在高通2日的財報會議中強調，AI有機會成為未來營運的轉折點，關鍵在於高通除了自家的AI技術發展外，同時還與Meta聯手，共同強化Llama 2大型語言模型，使未來高通的驍龍裝置都可望具備生成式AI應用。

據了解，高通多年前就展開AI布局，近兩年更將驍龍旗艦平台導入人工智慧運算處理器（APU），同時也在手機平台中展示以AI加速運算的即時語言翻譯功能，以及AI運算調整照片畫質及景深的拍照功能，並獲得OPPO、vivo等手機品牌大廠導入應用。

不僅如此，高通AI布局更開始推向穿戴式耳機、頭戴XR智慧裝置平台，強化音質處理及影像處理等關鍵使用者體驗，使高通在AI布局中，成為IC設計領域的佼佼者之一。

聯發科不落人後，同樣在手機平台中具備APU，強化影像及系統資源處理能力，降低裝置功耗的同時，又可以強化影像處理能力。加上聯發科聯手輝達（NVIDIA）進攻車用市場，更可望結合輝達在AI的技術能力，有機會全面強化聯發科的平台AI發展實力。

針對AI未來發展趨勢，聯發科先前於法說會中表示，數位轉型的趨勢之一是日益普及的生成式AI，現今大部分的生成式AI僅在雲端執行運算，但聯發科相信未來生成式AI推論工作（AI inference）的負載將分散到終端設備，例如智慧手機和物聯網，以達到提升隱私性、降低延遲及操作成本的效益。

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